Quality & Yield issue

- Process 후 Pattern 내 잔류 Gas에 의한 Fume 발생 → FFU를 통해 유입된

Alkali(Base), Acid, Organic(VOCs), Gas와 화학적 반응에 의하여 Wafer yield drop 됨

- Wafer contamination에 의한 후속 공정 Process chamber 역 오염

Natural oxide issue

Process 후 EFEM 내 대기중인 Wafer의 반응에 의한 CD Passivation, Natural oxide grow, etc.